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2026年5月17日

新規導入と更新市場で技術棲み分け

用途別では、新規導入市場と更新（リプレース）市場で採用される技術が分かれる可能性も示した。重量制限のある建物や壁面、曲面などへの新規設置では、軽量・柔軟性を持つ「ペロブスカイト／ペロブスカイト」や「ペロブスカイト／CIGS」が有望視される。一方、既存の結晶Siモジュールを置き換える更新市場では、既存架台や施工方式を活用しやすいペロブスカイト／Si型が中心になるとした。

規制・認証対応が国内メーカーの強みに、住宅・BIPVなどに商機

将来展望では、中国や欧米メーカーとの価格競争リスクにも言及した。海外でも開発・量産投資が進んでおり、将来的には低価格製品が日本市場へ流入する可能性があるという。そのため、日本メーカーには安全基準や耐火基準、環境規制など、日本独自の要件が強い分野で先行採用を進める戦略が重要になると解説している。

具体的な有望分野としては、住宅向けやBIPV（建物一体型太陽光発電）、車載、農地、水上発電などを挙げた。これらの領域は日本独自の規制や認証対応が求められるため、海外メーカーにとって参入障壁になりやすいとみている。

「20年耐久追求」は市場機会損失につながるリスクも

一方、日本メーカーの開発姿勢については、「完成された品質」を求める傾向が強いと指摘した。ペロブスカイト／Si型では、ボトムセルである結晶Siが約20年の耐久性を持つのに対し、トップセルのペロブスカイトは現状でその半分程度とされる。各社は20年耐久を目標に開発を進めているものの、その間に一定品質を備えた安価な海外製品が市場を獲得するリスクがあると警鐘を鳴らした。

同レポートはこうした状況を踏まえ、既に実現しつつある「10年程度の耐久性」で成立する市場を先行開拓し、早期に製品投入を進めるべきだと提言。日本のモノづくりに求められる発想転換だとしている。

軽量PSC新用途拡大へ、飛行体・壁面用途などの新市場に期待

さらに、結晶Siを用いないペロブスカイト／ペロブスカイト型やペロブスカイト／CIGS型については、軽量性や柔軟性、透明性を生かした新市場への展開にも期待を寄せる。建物の壁面や窓部への設置に加え、HAPS（高高度プラットフォーム）、ドローン、空飛ぶクルマなど飛行体向け電源への応用可能性もあると分析している。

ただし、こうした市場拡大には耐久性向上が不可欠で、特に水分侵入を防ぐバリア技術が課題になるとした。ペロブスカイト層の劣化を抑えるには高性能バリアフィルムが必要だが、必要性能を満たす超ハイバリアフィルムは現時点で市場投入されていないという。このため、PSCメーカーだけでなく、大学・研究機関、フィルムメーカーを含めた連携開発が重要になるとしている。

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